中国集成电路基金接近完成190亿美元二期募资

　　据路透社报道，中国政府支持的国家集成电路产业投资基金（简称”大基金”）已接近完成1，200亿元人民币（189.8亿美元）的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。

　　根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。

　　知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。

　　由于事涉敏感，三位消息人士均要求匿名。工信部和国家集成电路产业投资基金没有立即回应置评请求。

　　一位直接消息人士称，国开金融将担任一期和二期基金的主承销商，并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。

　　周四致电国开金融无人应答。该公司未立即回复电邮置评请求。

　　第四名消息人士称，这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。

　　一些之前的预测曾称，新的半导体基金将筹资1，500-2，000亿元人民币。上述消息人士称，这种预测不准确，人们总是偏于过高预估该基金的规模，使之”听上去挺吓人”。