惠于中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大，特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币，产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度，且引导资本良性配置向资本密集型的??半导体行业，也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善，显然从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等成长基础条件均具备来看，大陆半导体产业科技红利显著，转换效率更为加速，也代表2018年以来大陆半导体行业发展已进入加速推展期。

集成电路产业销售额年增率依旧处于双位数的成长态势，主要是受益于2017年下半年起大陆智能手机市场进行库存调整，其已于2018年第一季中旬过后告一段落，尤其在2月底MWC展中，Android阵营再度积极推出新机来抢夺Apple的市占率。

更何况在面对后智能手机时代，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求，加上汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动半导体行业成长，甚至在大陆特殊应用集成电路矿机晶片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高成长的同时，其封测环节供应商订单也快速成长，特别是目前比特大陆封测环节的供应商即有长电科技、通富微电和华天科技，因此大陆掌握凸块+覆晶封装技术的封测厂商则在矿机芯片投资的快速成长中受惠。

若以重要厂商的表现而论，中芯国际短期内经营指标上仍将面临一定的压力，主要是面临来自于成熟制程上平均代工价格下滑，以及追赶先进制程过程中的大量研发投入和设备折旧的影响，不过由于该公司为大陆整体半导体的龙头厂商，中长期必将享有政策的红利，更何况在经过公司产品结构、体质调整过渡期之后，长期中芯国际的盈利成长效果将会显现，而公司将出现转捩点的最重要指标即是2018年28奈米HKMG制程技术是否获得突破，使得全年产能利用率能爬升到正常水准，另外公司能否于2019年顺利量产14纳米制程，皆是后续市场观察的重点。

来源：中时电子报